SEMINAR KIMIA

ABSTRAK

Beti Mulyani, X3307011. BIOSORPSI LOGAM NIKEL (Ni) DALAM LIMBAH ELEKTROPLATING OLEH SACCHAROMYCES CEREVISIAE. Seminar Kimia. Surakarta: Fakultas Keguruan dan Ilmu Pendidikan, Universitas Sebelas Maret Surakarta. Oktober 2011.

Tujuan dari penelitian ini adalah: 1) Untuk mengetahui bahwa biomassa Saccharomyces cerevisiae dapat menyerap logam nikel dalam limbah elektroplating, 2) Untuk mengetahui waktu kontak optimum dalam penyerapan logam nikel dalam limbah elektroplating, 3) Untuk mengetahui massa adsorben optimum dalam penyerapan logam nikel dalam limbah elektroplating, 4) Untuk mengetahui daya serap biomassa Saccharomyces cerevisiae pada kondisi optimum terhadap logam nikel dalam limbah elektroplating.

Penelitian ini dilakukan dengan eksperimen laboratorium. Adsorben yang digunakan adalah Saccharomyces cerevisiae pada ragi tape merk “NKL” yang dihaluskan dan diayak dengan saringan 80 mesh. Penentuan waktu optimum dilakukan dengan variasi waktu kontak dalam selang waktu 15, 30, 45, 60, 75, dan 90 menit dengan cara mengontakkan 25 mg adsorben ke dalam 25 mL limbah elektroplating yang mengandung logam Nikel. Penentuan massa optimum dilakukan dengan variasi massa 10 mg, 15 mg, 20 mg, 25 mg,  30 mg, 50 mg, 75 mg, 100 mg, 125 mg, dan 150 mg dengan cara mengontakkan adsorben ke dalam 25 mL limbah elektroplating yang mengandung logam Nikel selama waktu kontak optimum. Penentuan daya serap Saccharomyces cerevisiae dilakukan dengan cara mengontakkan adsorben pada massa optimum ke dalam 25 mL limbah elektroplating yang mengandung logam Nikel selama waktu kontak optimum. Analisis dilakukan dengan mengukur absorbansi filtrat menggunakan Spektrofotometri Serapan Atom (SSA).

Hasil penelitian diperoleh bahwa: 1) Biomassa  Saccharomyces cerevisiae dapat digunakan untuk mengadsorpsi logam nikel dalam limbah elektroplating. 2) Waktu kontak optimum yang dibutuhkan untuk mengadsorpsi  logam nikel dalam limbah elektroplating oleh Saccharomyces cerevisiae adalah 60 menit. 3) Massa optimum biomassa Saccharomyces cerevisiae yang dibutuhkan untuk mengadsorpsi logam nikel dalam limbah elektroplating adalah 25 mg. 4) Daya serap biomassa Saccharomyces cerevisiae terhadap limbah elektroplating sebesar 59,8568 % atau 2,6717 mg/g.

Kata kunci : Nikel, Limbah elektroplating, Biosorpsi, Saccharomyces   cerevisiae.